中德合作开发环保电子封装技术

时间:2017-12-07 00:10 作者: 点击:次

[提要]　中德合作开发环保电子封装技术：德国林德集团日前宣布将与香港理工大学共同开发环保电子封装解决方案。该集团共资助十多万美元，用以支持香港理工大学研发线路板(PCB)及气体应用新技术。据介绍，该合 德国林德集团日前宣布将与香港理工大学共同开发环保电子封装解决方案。该集团共资助十多万美元，用以支持香港理工大学研发线路板(PCB)及气体应用新技术。 　　据介绍，该合作项目旨在开发电路板制造中的环保技术，而传统技术因污染较严重将很快被淘汰。双方研发重点为环保型线路板材料、等离子体PCB去胶渣、层压和表面活化等工序中的干法处理等技术。 移动端链接：m.22088