绝缘材料配方及生产工艺
时间:2017-11-07 02:41 作者: 点击:次
1低压绝缘材料 1.1配方 环氧树脂E-44100 稀释剂二溴苯基缩水甘油醚20 阻燃剂三氧化二锑10 活性硅微粉400目200 固化剂59325 二乙烯三胺3 1.2生产工艺 1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下 1.2.2按以
[提要] 绝缘材料配方及生产工艺：1低压绝缘材料1.1配方环氧树脂E-44100稀释剂二溴苯基缩水甘油醚20阻燃剂三氧化二锑10活性硅微粉400目200固化剂59325二乙烯三胺31.2生产工艺
1 低压绝缘材料 1.1配方 环氧树脂 E-44 100 稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20 阻燃剂 三氧化二锑 10 活性硅微粉 400目 200 固化剂 593 25 二乙烯三胺 3 1.2 生产工艺 1.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下 1.2.2按以下顺序加环氧树脂、稀释剂、阻燃剂、硅微粉到反应釜 1.2.3升温至100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 1.2.4冷却到50℃以下，加入固化剂，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间不超过30min，即可进入浇注工序。 2.高压低压绝缘材料 2.1配方 环氧树脂 E-44 100 稀释剂 二溴苯基缩水甘油醚 20 阻燃剂 三氧化二锑 10 活性硅微粉 400目 300 固化剂 S101 95 促进剂 DMP-30 1.5 2.2 生产工艺 2.2.1硅微粉烘干至含水率0.2％以下 2.2.2按以下顺序配成双组分 A组分 环氧树脂、促进剂、阻燃剂、硅微粉200 B组分 固化剂、稀释剂、硅微粉100 2.2.3 A组分升温至80-100℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 2.2.4 B组分升温至50℃，在－0.1Mpa真空下脱气拌和料30min至均匀 2.2.5冷却到50℃以下，将A组分加入B组分，保持温度不超过50℃，脱气真空度－0.1Mpa，拌和时间30min，即可进入浇注. 移动端链接：m.18123
